DOW CORNING SE9187L 电子密封剂&覆形涂料无溶剂，单组分，快速表干，可控挥发性室温固化硅酮橡胶。
应用典型应用包括：LCD模块组装用粘接/密封剂，LED模块组装用灌封胶，连接器、电子元器件或电路板用覆形涂料。成分及含量 二甲基硅氧烷（dimethyl siloxane）98.5％
颜色 透明/白色/黑色
粘度，25℃（77℉） mPa.s 1100
表干时间，25℃（77℉） min 9
物理性能-25℃（77℉）固化72小时后
比重，25℃（77℉） 1.0
拉伸强度 Mpa 0.44
伸长率 % 170
低分子硅酮含量（D4-D10） % 0.009
粘接性能，25℃（77℉）固化72小时后
粘接强度（玻璃） N/cm2 30
电性能，25℃（77℉）固化72小时后
介电强度 KV/mm 20
体积电阻率 ohm.cm 3E+15
介电常数，1MHz 2.8
耗散因子，1MHz 9E-4 如何应用
基材准备
所有的基材都必须清洗和干燥。要进行脱酯和清洗掉所有的可导致粘接破坏的污染物。
如何应用
在基材表面应用道康宁SE9187L时，用点胶设备进行涂敷。
固化
因为道康宁SE9187L是一种单组分室温湿气固化硅胶，它的固化速度依赖于应用道康宁SE9187L的涂层厚度、温度和湿度。在20℃（ 68℉）和50%相对湿度下，48h内可完成 3mm米深度固化。