TC-5121导热硅脂不固化的、单组分；与塑料、聚酯、陶瓷的相容性极好；具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性，导热率2.8W/m.K。

TC-5121的产品特点：

1、通用性高：对多种基材适用。
2、导热性能：高导热率，低热阻。

TC-5121典型属性：
动态粘滞度：65000 厘泊 ～ 100000 厘泊
热导性：2.8Watts per meterK
25摄氏度的密度：4.2 (g/ml)
绝缘强度(kv/mm)：2
关杯闪点：100 ℃
规格：1KG

TC-5121的使用方法：

1、预处理：对基材表面进行清洁，保证基材表面洁净、无油脂。
2、施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。
适用于中功率发热元件和散热器之间的间隙填充。

TC-5121导热硅脂的应用：
专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；适用TC-5121电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。TC-5121散热膏是一种很容易用于网板或模板印刷的材料。