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ABOUT US专业代理销售众多国内外品牌化学材料；专业提供胶粘产品、润滑产品、表面处理产品，提供专业的客户制程配套方案！
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专注经营化学材料
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乐泰933-1单组分环氧树脂密封剂设计用于封装微电子芯片。低热膨胀系数使热冲击试验中的部件和布线的应力影响最小化。乐泰933-1密封剂比酸酐固化体系具有更长的使用寿命和更低的湿度敏感性。 固化材料的典型特性 粘度，Brookfield CP51,25℃，mPa·s（cP）360,500 密度，g / cc 2.0 工作生活@ 25°C，第61天 保质期@≥-40°C，365天 闪点 - 见SDS 典型的固化性能 推荐的固化条件 125°C下2小时 替代固化条件 在150°C 30分钟 以上治疗方案是指导性建议。固化条件（时间和温度）可能会根据客户的经验和应用要求以及客户固化设备，烤箱装载量和实际烤箱温度而有所不同。 固化材料的典型性能 物理性质 热膨胀系数TMA： 低于Tg，ppm /℃30 高于Tg，ppm /℃100 玻璃化转变温度（Tg），°C 124 硬度，肖氏D 92 存储模量：@ -65°C N /mm214,500（psi）（2100×103）@ 25°C N /mm211,700（psi）（1700×103）@ 150°C N /mm2345（psi）（50×103） 存储 将产品存放在未开封的容器中，干燥处。存储信息可能在产品容器标签上显示。最佳存储：-40°C |
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