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乐泰933-1
乐泰933-1
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乐泰933-1

  • 详情说明

乐泰933-1单组分环氧树脂密封剂设计用于封装微电子芯片。低热膨胀系数使热冲击试验中的部件和布线的应力影响最小化。乐泰933-1密封剂比酸酐固化体系具有更长的使用寿命和更低的湿度敏感性。 
固化材料的典型特性 
粘度,Brookfield CP51,25℃,mPa·s(cP)360,500 
密度,g / cc 2.0 
工作生活@ 25°C,第61天 
保质期@≥-40°C,365天 
闪点 - 见SDS 
典型的固化性能 
推荐的固化条件 
125°C下2小时 
替代固化条件 
在150°C 30分钟 
以上治疗方案是指导性建议。固化条件(时间和温度)可能会根据客户的经验和应用要求以及客户固化设备,烤箱装载量和实际烤箱温度而有所不同。 
固化材料的典型性能 
物理性质 
热膨胀系数TMA: 
低于Tg,ppm /℃30 
高于Tg,ppm /℃100 
玻璃化转变温度(Tg),°C 124 
硬度,肖氏D 92 
存储模量:@ -65°C N /mm214,500(psi)(2100×103)@ 25°C N /mm211,700(psi)(1700×103)@ 150°C N /mm2345(psi)(50×103) 
存储 
将产品存放在未开封的容器中,干燥处。存储信息可能在产品容器标签上显示。最佳存储:-40°C 

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