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专注经营化学材料
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双组分有机硅粘接胶 KE-1180-AB 特征: ・低温固化， ・粘接力强 ・低分子 应用: * 电子元件固定 典型性能 性能 单位 数值 固化类型 附加 粘度 Pa・s A:160/ B:60 密度,23℃,固化前 g/cm3 1.06 标准硬化条件 80℃*1 小时 硬度 Type-A 22 断裂伸长率 % 480 抗拉强度 MPa 2.5 可操作时间 23℃ 小时 6 配合比例 1:1 搭接剪切强度 MPa AL(2.1) 非规格值 包装： 1kg 罐装，18kg 桶装 |
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