信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4％的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 

信越X-23-7868-2D产品优越性能： 热传导性能佳 高导热性的操作性

信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性

项目                单位          性能

外观                灰色         膏状

比重                g/cm3 25℃    2.5

粘度                 Pa·s 25℃     100

离油度               ％ 150℃/24小时 —

热导率              W/m.k 6.2*

体积电阻率           TΩ·m          —

击穿电压            kV/mm 0.25MM 测定界限以下

使用温度范围        ℃          -50~+120

挥发量              ％ 150℃/24小时 2.43